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        酸性CuCl2蝕刻原理及組成

        酸性CuCl2蝕刻方法相對于Fecl2蝕刻方法,溶銅量較大,蝕刻速度易于控制,蝕刻液
           容易再生與回收,對環境污染少。對抗蝕層適應范同相同。
            酸性CuCl2蝕刻液主要由CuCl2、NaCL和NH4CL等組成。在這種蝕刻液中,由于CuCL2中的Cu2具有氧化性,將零件表面的銅氧化成Cu+.Cu+和CL-結合成Cu2Cl2,其反應如下:
            Cu+CuCl2一CulCl2    (5—50)
            生成的Cu2cl2小溶于水,在有過最CL存在的情況下,這種不溶于水的Cu2cl2和過量的Cl形成絡合離子脫離被蝕刻銅表面,使蝕刻過程進行完全。其反應式如下:
            Cu2cL2+4CL-=2[cucl3]2-   (5—51)
            隨著銅的蝕刻,蝕刻液中的cu+越來越多,蝕刻能力很快就會下降,以至最后失去蝕刻效能。為_了保持蝕刻液的蝕刻能力,可以通過多種方式對蝕刻液進行再牛,使cu4重新氧化為cu2+蝕刻液得到再生。
            這種蝕刻液的配方周內外有多種,國外一些資料中介紹的幾種常用的酸性cucl2蝕刻液配方列于表5—10。

            在酸性CaCl2蝕刻液中,CuCl3的濃度對蝕到速度有很大的影響,并和蝕刻掖組成有很大關系。
            在酸性CuCIz蝕刻液中,Cu2+濃度及與之相配合的氯化物對蝕刻速度的影響如圖5—13所幣。
            從圖5 -3巾可以看出,存一個較寬的溶銅范圍內,添加NH4CL溶液,蝕刻速度較快,這與銨能與銅生成銅銨絡離子有很關系。但是這種溶液隨著溫度的降低,溶液中會有一些銅銨氯化物結晶(CuCI2·2NH4cL)沉淀。向添加NaCI溶液.蝕刻速度接近添加鹽酸溶液的蝕刻速度,因此通常在噴淋蝕刻中多選用鹽酸和NaCI這兩種氯化物。但是在使用NaCI時,隨著蝕刻的進行,溶液PH值會增高,導致溶液葉中CuCL2的水解變混濁,在這種蝕刻液中維持定的酸度是很重要的。

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